在PCBA加工中，由于許多高精度電路板都有大量BGA和IC芯片，因此該封裝的核心部件無(wú)法從焊接后的表面直接看到內(nèi)部焊接狀態(tài)。因此，PCBA加工廠必須配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備。這類焊接的測(cè)試設(shè)備主要是X-ray。

那么切片檢測(cè)做什么呢？它的主要應(yīng)用環(huán)節(jié)仍然在PCB板上，PCB板的質(zhì)量是切片的并進(jìn)行了測(cè)試。但是，如果SMT貼片存在重大質(zhì)量異常，則還需要對(duì)整個(gè)焊接電路板的特殊零件進(jìn)行切片和檢查。兩者都是焊接電路板的內(nèi)部條件，但應(yīng)用環(huán)節(jié)不同。

什么是X-ray檢測(cè)？

X-ray主要用于機(jī)器中的發(fā)射器發(fā)射高能電子，產(chǎn)生用于樣品穿透成像的X-ray。由于樣品中每個(gè)結(jié)構(gòu)的密度不同，X-ray穿透不同物體時(shí)顯示的圖像會(huì)有黑白灰度的差異，從而顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-ray檢查是一種非破壞性樣品分析，其他測(cè)試可在以后進(jìn)行。

X-ray檢測(cè)應(yīng)用場(chǎng)景

1. IC封裝件內(nèi)部缺陷觀察（斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常）；

2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)（如空焊、起球、橋接等異常情況）；

3. 焊點(diǎn)氣孔比例分析；

4. 從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料；

5. 觀察多孔材料的填充情況。

切片測(cè)試(Cross Section Test)的應(yīng)用

主要用于樣品異常部位的破壞性檢測(cè)。首先，對(duì)異常零件進(jìn)行取樣，然后用樹脂密封和固化修改零件，然后研磨和拋光，最后放大并在顯微鏡下檢查。

與使用X-ray的頻率相比，使用切片檢測(cè)的概率非常低，對(duì)我們來(lái)說(shuō)也不是很常見(jiàn)。

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